工作原理：產品主要用SMTφ178料盤來料檢測和貼標。通過CCD讀取料盤信息后進行自動貼標
產品特性
料盤尺寸：料盤φ178mm 料盤厚度：8-17mm
貼標精度：≤±1.5mm
設備工藝靈活專業程度高：CCD對位系統，采用高效打印機。
工序動作流程
人工上料→上料移栽PP→等距輸送CV→CCD讀取料盤信息→自動貼標→（NG剔除）→下料移栽PP→人工收料
NO | 技術參數 | 單位 | 規格 |
1 | 適用料盤尺寸 | mm | 直徑：178 厚度：8-17 |
2 | 生產節拍（T/T） | 秒 | 8 |
3 | 貼標精度 | mm | ≤±0.3 |
